CMP抛光皮

WEC-PAD series为纤维基质与聚氨酯材质结合.标准厚度由0.05"~1"。特别为多样化的抛光应用与完工表面要求所设计。基质为极佳的接触接口材质，使抛光皮耐用度提高与稳定的TTV。WEC PAD的设计提供快速切削，背胶拥有压敏胶涂层，提供了坚固的附着力，同时也达到精湛的表面粗糙度。