开发 大尺寸钻石晶种 20x20mm
成功 长出白色Colorless高质量钻石
2019
开发 多类硬脆材料薄化切割代工，如荧光片、碳化硅、硅、石英、AlSiC、锗Ge、工程塑料….
开发 生命钻石(Imprint Diamond)制程与产品
成功 长出棕色CVD钻石、彩色CVD钻石
2018
开发 Raman 检测仪器 判断钻石种类(天然/实验室/优化、钻石微粉强弱)
开发 MPCVD Equipment微波电浆化学气象沉积设备
开发 CVD单晶钻石长晶技术及制程
成立子公司”阿里山钻石科技股份有限公司”
2017
技术转移钻石线技术及生产线到中国设厂生产制造
2016
开发 碳化硅SiC晶体 切、磨、抛制程
2015
开发 蓝宝石触控屏、钻石磨棒、碳化硅（SiC）切割、研磨、抛光制程及耗材、大单晶钻石
2013
成功导入 ISO-9001
开发 蓝宝石及玻璃、触控屏生产设备、耗材及制程
开发 液态上蜡机、复合式钻石线切割机（AnyCut）
开发 高温液态蜡、UV胶、钻石线切割用切削液、游离研磨用切削液（LapOil）
开发 蓝钢游星轮（Adam Steel）、无蜡吸附垫（FixPad）
开发 dPad钻石垫可取代传统游离研磨、抛光
开发 hPad高效益抛光垫及dCM抛光液取代传统CMP材料
开发 固定式磨料专用Padsanity（皮来疯）双／单面研磨抛光机
开发 钻石粉表面镀覆镍（Ni）、铜（Cu）、钛（Ti）、钴（Co）及其他复合镀覆制程
开发 类多晶钻石粉（JBC）技术与制程
2012
完成 树酯钻石线的开发及生产线建置
成功开发 单刃式线切割机、单／多晶硅芯片分片机、G-Power固／液分离系统
代理经销 日本TOYO多刃式线切割机，开发LED Sapphire大尺寸晶棒切割
整合 LED Sapphire 4" & 6" 基板的制程及解决方案
2011
增建 中坜一厂扩增钻石线产能。外销钻石线到中国、日本、韩国... 等国家
LED芯片背面薄化制程销售市占率创新高
2010
成功开发 GigaBond（AB胶）
开发 全世界第一台全自动Sapphire芯片下蜡机
2009
成为 全世界第四家、台湾及中国唯一成功量产钻石线的企业
开发 自制多刃式线切割机
开发 蓝宝石基板制程、设备及耗材
2008
领先开发LED芯片薄化（十片机）设备与制程及全自动上蜡机
开发 硅晶棒线游离切割用硅料及回收再生系统
成立 微钻石线材设备有限公司，开发钻石线、线切割设备及相关耗材
2007
成功开发 LED芯片薄化（八片机）薄化设备与制程
2006
独步开发 LED芯片薄化（五片机）及芯片自动真空上蜡机，领先开发DOG®免修整砂轮
2004
研发 LED芯片薄化制程、设备及相关耗材
开发 碳化硼磨料导入LED基板制程
2001
成功开发 奈米钻石相关材料导入硬盘组织化制程
经销世界各大主要磨料商，如 Saint-Gobain, Amplex, Warren, Engis... 等产品
1999
成功开发 微米钻石相关材料并成功导入硬盘组织化制程加工技术
代理 Microdiamant等多晶钻石产品
1995
成功开发 碳化硅、氧化铝、氧化铈等传统磨料及修整、钻孔、游离研磨、抛光等加工技术制程
1994
成功开发 天然工业钻石、合成钻石、氮化硼等相关应用
1993
代理 美国Warren Diamond Powder Inc. 产品