全自动研磨加工设备WHG-250PC, 是专为Sapphire 芯片背面薄化加工所设计的,为业界中, 研磨速度最快, 产量最多的研磨加工设备. 操作非常简单, 全由计算机程序控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降.
• ONE Touch 操作 • 自动测量厚度 • 可搭配 免修整砂轮 • 多片式加工, 提升生产效率 • 不同尺寸加工 (2" ~ 8" 工件) • 加工过程数据统计(SPC)存盘, 方便管理 • 多重保护设计, 避免人为疏忽所造成损失 • Window 操作系统, 数据兼容性大 • 操作简单, 维修容易
• ONE Touch 操作 • 自动测量厚度 • 可搭配 免修整砂轮 • 多片式加工, 提升生产效率 • 不同尺寸加工 (2" ~ 8" 工件) • 加工过程数据统计(SPC)存盘, 方便管理 • 多重保护设计, 避免人为疏忽所造成损失 • Window 操作系统, 数据兼容性大 • 操作简单, 维修容易