截斷機
捷斯奧集團累積多年自製設備技術開發經驗, 成功開發出uSWS-1600單刃式截斷切割設備，適合單/多晶矽晶棒及藍寶石晶棒截斷頭尾及特殊用途的截面加工。 此設備結合MDWEC高效能鑽石鋸線及相關切割技術，提供最佳化的完工精度及高效產能。
應用
適用於截斷大塊形狀及多種硬脆(高硬度)材料，如矽(硅)晶、石英、陶瓷、藍寶石、玻璃、砷化鎵..等材料。
規格
| Item(Model No.) | uSWS-1600 |
| Workpiece Dimension | Max. 600(H)X 600(W)X 400(D) |
| Wire Running Speed | Max. 800 m/min |
| Wire Guide | Ø163 mm |
| Number of Wire Guides | 6 sets |
| Rocking degree | 0~+/-3 |
| Z Table Stroke | 780mm |
| Z In Feed Rate | 0.01~150mm/min |
| Wire Diameter | Ø0.15~0.35 mm |
| Wire Tension | Max. 60N or Less |
| Volume of The Tank | 100L |
| Installation Dimension | 2620(H) X 1700(W) X 1050(D) |
| Machine Weight | 2500KG |
與傳統製程比較，使用MDWEC 鑽石鋸線可大幅縮短50%工時及減少使用游離磨料的廢棄物，降低環境汙染，提升設備及零件使用壽命，明顯降低 Running Cost (人力節省、產能加倍、減少環境汙染廢棄物、設備耗材壽命提升)
• 單刃式鑽石鋸線 • 往覆式運轉 • 高速線速度設計，可調整變換最佳值 • 可設定搖擺功能，提升效率及完工表面 • 微電腦及PLC控制 • 高 品質- 優異的完工厚度控制及完工表面。 • 高 速度-搭配MDWEC鑽石線，縮短50% 工時，成本低，提高生產力。 • 高 適用性-廣泛適用泛高硬度、易碎之材質，通用性的工作台面設計，適合廣泛形狀的工件切割應用。 • 高 效益-線損低 (Kerfs-off)，減少下一階段的加工時 間(Lapping & Polishing)，降低工時、人力及材料的損耗。 • 高 人性化-人機介面系統溝通順暢，操作維修簡單，耗材壽命長，更換簡單，備品取得容易。