拋光盤

WEC拋光盤提供金屬與金屬&樹脂複合的盤面，針對不同拋光製程，搭配鑽石液能有效整平及拋光晶片表; 拋光盤有不同配方物料，如銅、錫、或鑄鐵材質，搭配完美樹脂燒結，適用於不同物料及工藝的應用，硬度適中，大大減少晶片及工件發生崩角破片的情形，提高切削能力，提升完工表面品質。

捷斯奧(WEC Superabrasives) 提供不同規格的拋光盤，直徑由15到48英吋可供選擇。盤面溝槽(Groove)有不同樣式，如平面、小方溝、螺旋溝槽、同心圓溝槽、放射溝槽，以因應不同精密拋光的完工品質，也可按客戶要求客製。