全自動研磨加工設備WHG-250PC, 是專為Sapphire 芯片背面薄化加工所設計的,為業界中, 研磨速度最快, 產量最多的研磨加工設備. 操作非常簡單, 全由電腦程式控製, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降.
• ONE Touch 操作 • 自動測量厚度 • 可搭配 免修整砂輪 • 多片式加工, 提升生產效率 • 不同尺寸加工 (2" ~ 8" 工件) • 加工過程數據統計(SPC)存檔, 方便管理 • 多重保護設計, 避免人為疏忽所造成損失 • Window 作業系統, 資料相容性大 • 操作簡單, 維修容易
• ONE Touch 操作 • 自動測量厚度 • 可搭配 免修整砂輪 • 多片式加工, 提升生產效率 • 不同尺寸加工 (2" ~ 8" 工件) • 加工過程數據統計(SPC)存檔, 方便管理 • 多重保護設計, 避免人為疏忽所造成損失 • Window 作業系統, 資料相容性大 • 操作簡單, 維修容易