鑽石線
微鑽石成功整合鑽石磨料製造與應用經驗,結合本公司獨特的 EP 電著技術(Willeock®)與 RB 高分子膠連技術(Fransteyen®),製造出優異的電鍍鑽石線(EP diamond wires)及 樹酯鑽石線(RB diamond wires),在業界應用中,展現傑出的切削效率、良好的完工品質與具成本競爭力的加工應用。
應用
適用各式材料,如 藍寶石(Sapphire)晶棒、硅晶棒(單晶/多晶)、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造寶石晶體… 等材料。
規格
電鍍鑽石線徑規格 | 應用 |
Ø 420 μm (Core Ø 350 μm ) | 截斷 |
Ø 350 μm (Core Ø 250 μm ) | 開方 |
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) | 切片 |
Ø 200 μm (Core Ø 160 μm ) | 切片 |
Ø 150 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
Ø 140 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
Ø 130 μm (Core Ø 110 μm ) | 切片 |
Ø 120 μm (Core Ø 100 μm ) | 切片 |
Ø 110 μm (Core Ø 90 μm ) | 切片 |
Ø 100 μm (Core Ø 80 μm ) | 切片 |
樹酯鑽石線徑規格 | 應用 |
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) | 切片 |
Ø 145 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
Ø 135 μm (Core Ø 110 μm ) | 切片 |
Ø 125 μm (Core Ø 100 μm ) | 切片 |
• 良好的線徑控制、線材的外形均一 • 傑出的線材張力與強度 • 優異的切割效率 • 相比傳統加工方式,縮短 50% 的切割時間 • 加工精準度與完工表面佳 • 可搭配各種不同設備應用