鑽石線
微鑽石成功整合鑽石磨料製造與應用經驗，結合本公司獨特的 EP 電著技術（Willeock®）與 RB 高分子膠連技術（Fransteyen®），製造出優異的電鍍鑽石線（EP diamond wires）及 樹酯鑽石線（RB diamond wires），在業界應用中，展現傑出的切削效率、良好的完工品質與具成本競爭力的加工應用。
應用
適用各式材料，如 藍寶石（Sapphire）晶棒、硅晶棒（單晶／多晶）、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造寶石晶體… 等材料。
規格
| 電鍍鑽石線徑規格 | 應用 |
| Ø 420 μm (Core Ø 350 μm ) | 截斷 |
| Ø 350 μm (Core Ø 250 μm ) | 開方 |
| Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) | 切片 |
| Ø 200 μm (Core Ø 160 μm ) | 切片 |
| Ø 150 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
| Ø 140 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
| Ø 130 μm (Core Ø 110 μm ) | 切片 |
| Ø 120 μm (Core Ø 100 μm ) | 切片 |
| Ø 110 μm (Core Ø 90 μm ) | 切片 |
| Ø 100 μm (Core Ø 80 μm ) | 切片 |
| 樹酯鑽石線徑規格 | 應用 |
| Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) | 切片 |
| Ø 145 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
| Ø 135 μm (Core Ø 110 μm ) | 切片 |
| Ø 125 μm (Core Ø 100 μm ) | 切片 |
• 良好的線徑控制、線材的外形均一 • 傑出的線材張力與強度 • 優異的切割效率 • 相比傳統加工方式，縮短 50% 的切割時間 • 加工精準度與完工表面佳 • 可搭配各種不同設備應用